3月13日消息，歐冶半導(dǎo)體宣布，已成功完成數(shù)億元人民幣B2輪融資。

本輪融資由國(guó)投招商、招商致遠(yuǎn)資本及聚合資本共同投資。這是繼去年11月份B1輪融資后，歐冶半導(dǎo)體近期完成的新一輪融資。在本輪融資中，國(guó)投招商、招商致遠(yuǎn)資本和聚合資本等老股東紛紛加持。

歐冶半導(dǎo)體聚焦汽車(chē)產(chǎn)業(yè)向第三代E/E架構(gòu)演進(jìn)的核心需求，以前瞻性的“Everything+AI”戰(zhàn)略推動(dòng)智能化技術(shù)在各個(gè)實(shí)用場(chǎng)景落地，助力車(chē)企為消費(fèi)者打造肉眼可見(jiàn)、觸手可及的全車(chē)智能化體驗(yàn)。

歐冶半導(dǎo)體旗下系列芯片產(chǎn)品覆蓋智能汽車(chē)端側(cè)智能部件、智能區(qū)域處理器（ZCU）和智能駕駛中央計(jì)算單元的芯片需求，同時(shí)具備業(yè)界領(lǐng)先的智能算法，和靈活分層交付的軟件及解決方案，極大降低客戶(hù)新產(chǎn)品和新特性的開(kāi)發(fā)成本，縮短上車(chē)時(shí)間。目前，在AI車(chē)燈、AI電子后視鏡、區(qū)域處理器、ADAS等汽車(chē)智能化場(chǎng)景市場(chǎng)，歐冶半導(dǎo)體已形成較強(qiáng)的技術(shù)及市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，陸續(xù)與數(shù)十家Tier1合作伙伴實(shí)現(xiàn)Design in和技術(shù)授權(quán)合作，多款車(chē)型獲得定點(diǎn)。

本輪融資將進(jìn)一步助力公司產(chǎn)品及解決方案的創(chuàng)新研發(fā)、應(yīng)用場(chǎng)景規(guī)?；虡I(yè)落地等環(huán)節(jié)，加速推動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)。

轉(zhuǎn)載 | 網(wǎng)易新聞

編輯 | 王文華

歐冶半導(dǎo)體是聚焦智能汽車(chē)第三代E/E架構(gòu)的系統(tǒng)級(jí)SoC芯片供應(yīng)商，由創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)和先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)投資基金共同發(fā)起設(shè)立，投資方包含眾多汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈龍頭。創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)曾連續(xù)在多個(gè)芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從零到全球領(lǐng)導(dǎo)者的商業(yè)閉環(huán)，具備豐富的端到端流程運(yùn)作經(jīng)驗(yàn)。